Fordeler med laserbehandling av keramiske substrater
Fordelene med laserbehandlingkeramisk underlagPCB:
1. Siden laseren er liten, er energitettheten høy, skjærekvaliteten er god, skjærehastigheten er rask;
2, smal spalte, lagre materialer;
3, laserbehandlingen er fin, kuttoverflaten er glatt og burble;
4, det varmepåvirkede området er lite.
Dekeramisk underlagPCB er relativt glassfiberplater, som lett brytes, og prosessteknologien er relativt høy, og derfor brukes vanligvis laserstanseteknikker.
Laserstanseteknologi har høy presisjon, høy hastighet, høy effektivitet, storskala batchstanse, egnet for de fleste harde, myke materialer, og har fordeler som ikke-tap av verktøy, i tråd med høytetthetssammenkobling av trykte kretskort, fine Utviklingskrav. Dekeramisk underlagbruk av laserstanseprosessen har fordelen av keramisk og metallisk bindekraft, ingen fallfolie, boble osv. Rekkevidden er 0,15-0,5 mm, og til og med fin til 0,06 mm.
1. Siden laseren er liten, er energitettheten høy, skjærekvaliteten er god, skjærehastigheten er rask;
2, smal spalte, lagre materialer;
3, laserbehandlingen er fin, kuttoverflaten er glatt og burble;
4, det varmepåvirkede området er lite.
Dekeramisk underlagPCB er relativt glassfiberplater, som lett brytes, og prosessteknologien er relativt høy, og derfor brukes vanligvis laserstanseteknikker.
Laserstanseteknologi har høy presisjon, høy hastighet, høy effektivitet, storskala batchstanse, egnet for de fleste harde, myke materialer, og har fordeler som ikke-tap av verktøy, i tråd med høytetthetssammenkobling av trykte kretskort, fine Utviklingskrav. Dekeramisk underlagbruk av laserstanseprosessen har fordelen av keramisk og metallisk bindekraft, ingen fallfolie, boble osv. Rekkevidden er 0,15-0,5 mm, og til og med fin til 0,06 mm.
Send forespørsel
X
Vi bruker informasjonskapsler for å gi deg en bedre nettleseropplevelse, analysere nettstedstrafikk og tilpasse innhold. Ved å bruke denne siden godtar du vår bruk av informasjonskapsler.
Personvernerklæring