Forskjellen mellom forskjellige lyskilder kutting av keramisk substrat
Ulike lyskilder (UV, grønt lys, infrarødt) Skjæringkeramisk underlag
Forskjell 1:
Infrarød fiberlaserskjæringkeramisk underlag, bølgelengden som brukes er 1064 nm, og bølgelengden til grønt lys er 532 nm, og ultrafiolett bølgelengde er 355 nm.
Infrarøde fiberlasere kan gi større kraft, og den varmepåvirkede sonen er også større;
Grønt lys relativ fiberlasere bør være litt bedre, den varmepåvirkede sonen er liten;
Den ultrafiolette laserskjæringenkeramisk underlager en maskineringsmodus for materialets molekylære binding. Det varmepåvirkede området er det minste, som også er lett karbonisering i prosessen med å kutte det ikke-metalliske PCB-kretskortet, og den ultrafiolette laseren kan karboniseres. Selv helt kullsyre årsaker.
Forskjell 1:
Infrarød fiberlaserskjæringkeramisk underlag, bølgelengden som brukes er 1064 nm, og bølgelengden til grønt lys er 532 nm, og ultrafiolett bølgelengde er 355 nm.
Infrarøde fiberlasere kan gi større kraft, og den varmepåvirkede sonen er også større;
Grønt lys relativ fiberlasere bør være litt bedre, den varmepåvirkede sonen er liten;
Den ultrafiolette laserskjæringenkeramisk underlager en maskineringsmodus for materialets molekylære binding. Det varmepåvirkede området er det minste, som også er lett karbonisering i prosessen med å kutte det ikke-metalliske PCB-kretskortet, og den ultrafiolette laseren kan karboniseres. Selv helt kullsyre årsaker.
Send forespørsel
X
Vi bruker informasjonskapsler for å gi deg en bedre nettleseropplevelse, analysere nettstedstrafikk og tilpasse innhold. Ved å bruke denne siden godtar du vår bruk av informasjonskapsler.
Personvernerklæring